比亞迪半導體推出新一代 MCU 單片機開發(fā)工具 BLINK

轉自：IT之家

IT之家 10 月 31 日消息，比亞迪半導體宣布推出新一代 MCU 開發(fā)工具 BLINK，該工具高度集成，兼具升級版觸控調試及程序仿真功能，為開發(fā)人員提供全面性集成支持，號稱是嵌入式開發(fā)工程師的絕佳利器。

登錄/注冊后可看大圖

MCU 微控制單元(Microcontroller Unit) ，又稱單片微型計算機 (Single Chip Microcomputer ) 或者單片機，是把中央處理器(Central Process Unit，CPU) 的頻率與規(guī)格做適當縮減，并將內存 (memory)、計數器 (Timer)、USB、A / D 轉換、UART、PLC、DMA 等周邊接口，甚至 LCD 驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。

據介紹，比亞迪半導體 BLINK 解決了工程師在開發(fā)過程中多個工具來回切換的煩惱，兼具觸控調試及程序仿真雙項功能，完美替代原有的調試燒錄器和 JTAG 仿真器，BLINK 不僅可以簡化整個產品項目的開發(fā)流程，提高開發(fā)效率，也可以直觀降低項目開發(fā)的成本。

登錄/注冊后可看大圖

比亞迪半導體 BLINK 同時支持 BF 系列 8 位及 32 位 MCU 的開發(fā)工作，讓工程師可以有更多精力專注在項目開發(fā)。

此外，BLINK 并不是簡單的堆疊合并，其體積仍然保持了與舊有調試燒錄器相似的大小，并在外觀上采用封閉式外殼設計，更具美觀的同時也極大地提高了手感及防摔特性。同時 BLINK 標配 20pin JTAG 接口及獨立的隔離調試接口，讓開發(fā)過程無需拓展外設。

登錄/注冊后可看大圖

軟件方面，BLINK 的軟件功能包只需一鍵便可安裝，無需過多冗余操作配置?；谂f款調試燒錄器平臺進行升級，在調試界面可根據調試效果程序相關參數合適配置，一鍵同步到底層文件。

在兼容舊款調試燒錄器（IIC 通信）的同時，BLINK 也支持新產品的串口通信調試功能。另外，BLINK 可抵抗各種外界

傳導騷擾，通過 CS 抗干擾測試。

登錄/注冊后可看大圖

登錄/注冊后可看大圖

IT之家了解到，BLINK 無論是程序仿真還是觸控調試都可提供 2.5V-5.0V 26 級可調電壓，包含 BF 全系產品的工作電壓范圍，滿足產品開發(fā)過程中所有細節(jié)的供電需求。支持“外部供電”選項，可在外部電源條件下進行程序仿真。